扎根中国25年，新思科技为中国半导体产业带来了什么？

12月18日上午，新思科技（Synopsys）武汉全球研发中心正式建成投用。武汉市各级领导、产学研各界知名企业及高校负责人、新思科技一众高管均出席了本次落成典礼活动。

“硬核”的新思科技

可能很多非芯片设计领域的朋友对于新思科技这家公司并不了解，所以在文章开篇，我们先来简单的认识一下新思科技。

新思科技是目前全球知名的EDA工具及IP供应商。所谓EDA，就是电子设计自动化（Electronics Design Automation）软件，是芯片设计行业必备的设计工具，是实现超大规模集成电路设计的前提。利用EDA工具，工程师将可以芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。

自1958年，世界上第一颗集成电路诞生之后，集成电路产业开始了快速的发展。随后，适合大规模生产的基于硅平面工艺集成的集成电路开始出现。不过，由于当时集成电路的复杂程度相对偏低，这使得工程师可以依靠手工来完成集成电路的设计、布线等工作。但随摩尔定律的提出和推进（1965年，戈登摩尔首次提出了摩尔定律，1975年进一步完善），集成电路越来越复杂，完全依靠手工来设计越来越困难。这也直接催生了对于依靠计算机来实现集成电路进行自动化设计的EDA工具的需求。

1986年，硬件描述语言Verilog问世（Verilog语言是现在最流行的高级抽象设计语言）。同年，由Aart de Geus博士带领通用电气公司微电子研究中心的工程师团队创立新思科技，并开始基于Verilog语言推出了逻辑综合工具，使得工程师可以用电脑语言来“写”电路的功能，极大的提升了集成电路设计的效率。

经过数十年的发展，目前新思科技已拥有13800多名员工，分布在全球近120个分支机构。2019财年营业额逾33亿美元，拥有3200多项已批准专利。

目前新思科技已经是全球最大的EDA厂商。全球十大半导体公司有9家都是采用了新思科技HAPS物理原型设计工具。其提供的业界仿真速度最快的硬件加速工具ZeBu，全球市占率也是第一！就连美国好奇者号火星车中也有新思科技贡献的200多万行代码。

此外，新思科技在物理IP核领域也是位居全球第一。据IPNest的数据显示，目前新思科技的物理IP核解决方案占据了全球市场份额的41.3%，位居全球第一。

而新思科技能够取得这些成绩也离不开长期的大量的研发投入。资料显示，自1986年成立至今，新思科技每年都将收入的30%投入到了研发当中。

毫不夸张的说，新思科技推动了全球半导体产业的发展进程！而对于中国半导体产业来说，更是离不开新思科技的助力。

扎根中国25年：

持续关注人才培养，助力中国半导体产业腾飞

从当前全球半导体市场的发展情况来看，中国是目前全球最大的半导体消费市场和最具创新的市场，拥有着无限的发展潜力。但是，在上个世纪80-90年代，中国在半导体领域却是另外一番景象。

当时国家更为看重芯片制造的重要性，因此这这块投入很大。资料显示，当时的中国各地方政府、国有企业和大学，总共从国外引进类似的淘汰晶圆生产线达33条，这其中大多是3英寸、4英寸的晶圆线。而1987年，日本研发的DRAM就已经采用了8英寸线。这也出现了国内半导体制造产业出现越引进，越落后的尴尬局面。而对于芯片设计的忽视，也使得当时国内在芯片设计上非常的落后。

要想提升国内的芯片设计水平，必不可缺的则是EDA工具。在此背景之下，当时的清华大学的周祖成教授，经过多番努力将EDA工具引入国内，让中国半导体产业经历了从PCB到IC设计质的改变和升华。而在这过程中，新思科技提供了极大的助力。

▲新思科技在人民大会堂举办向清华大学捐赠的仪式

1994年，时任新思科技副总陈志宽博士就代表新思科技向清华大学捐赠了总价值约500万美元的20套Design Compiler软件。

但是对于当时的中国来说，芯片设计人才极其匮乏，能够使用先进的EDA工具进行芯片设计的人才则更是凤毛麟角。因此，在1995年，新思科技再度携手清华大学，成立了“清华大学——新思科技高层次电子设计中心”，开始推动中国EDA人才的培养。

此后，新思科技与中国高校之间的人才培养合作迅速呈燎原之势。

2003年，新思科技与中国科学院在北京建立先进SoC设计联合实验室，该实验室将采用新思科技当时最先进的设计工具，为中科院所属院所提供0.13微米、0.15微米集成电路产品设计开发和教学培训服务。  

2012年，新思科技与东南大学信息科学与工程学院合作建立的“东南大学-Synopsys通信集成电路设计联合培训中心”，并推出了包括通信系统设计和模拟/数模混合集成电路设计在内的课程和培训项目。

2014年，新思科技和华中科技大学达成合作协议，双方携手建立“华中科技大学——Synopsys ARC处理器联合培训中心”。

2016年，新思科技联合SUN公司，通过美国Charles Babbage基金会向中国科学院EDA中心赠予20套IC设计全流程EDA工具软件、20台工作站和1台服务器。

自2017年以来，新思科技连续3年参与了教育部“产学合作协调育人”项目。

2018年11月，新思科技与中国科学院微电子研究所合作，正式组建“EUV光刻仿真联合实验室”。双方联合宣布将在北京合作共建国际一流、国内领先的联合实验室，共同合作开发基于EUV的光刻仿真及应用，致力提高中国EUV研发能力并共同培养该领域尖端人才。

2019年6月，在新思科技开发者大会上，新思科技与清华大学再度携手，启动了“新思科技清华大学人工智能合作项目”。

2019年9月，新思科技与中科院青岛EDA中心、青岛大学、歌尔微电子等13家单位共同发起成立了青岛集成电路人才创新培养联盟。

另外，就在昨天（2019年12月18日），新思科技还宣布与华中科技大学合作，建立了“华中科技大学-新思科技微纳电子设计联合实验”。并向实验室提供了市场总价值超3000万元的TCAD和EDA软件。

当然，以上所例举的只是新思科技与国内高校合作的部项目，有资料显示，自1996年起，新思科技累计合作院校已超过了70所。

值得一提的是，新思科技还连续24年支持了全国研究生赛事活动（全国研究生电子设计竞赛、中国集成电路EDA设计精英挑战赛创“芯”大赛）。

“虽然目前EDA/IP核行业只有110亿美元左右的市场规模，但是它却支撑着超过4000亿美元的的全球半导体市场。EDA/IP核是科技创新的源头。我们作为全球电子产业最上游的软件企业，我们没有上游供应商，我们所有的产品都依靠的是人才的脑力创造，所以我们格外的注重人才的培养。”新思科技中国区副总经理沈莉说到。

自1995年，新思科技进入中国市场，到明年就将迎来25周年。而这将近25年来，新思科技不断加大对于中国市场投入，目前已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数超过1300人，建立了完善的技术研发和支持服务体系。同时，新思科技也在不断加大对于中国EDA人才的培养。而在新思进入中国之后的近25里，中国半导体产业也迎来了翻天覆地的变化，特别是在中国的芯片设计领域。

数据显示，目前仅中国大陆就有超过1700家芯片设计企业，其中超过十多家芯片设计公司进入了全球前50。尤其是以华为海思为代表部分芯片设计公司，更是达到了全球领先水平。而这些公司绝大多数都有采用新思科技的EDA工具。可以说，在中国半导体产业崛起的过程当中，新思科技不仅见证者，更是参与者和推动者。

国务院副总理刘鹤为陈志宽博士颁奖

得益于新思科技对于中国半导体产业发展的杰出贡献，新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士也荣获了2018年度中国政府“友谊奖”并应邀出席颁奖仪式。中国政府“友谊奖”已有21年历史，是由中国政府颁发给外国专家的最高荣誉，用于表彰在中外经济文化交流事业中作出突出贡献的外国专家。

为何落子武汉？

早在2012年7月，新思科技就正式落户武汉东湖高新区，随后很快，武汉研发中心升级为全球研发中心，并开始了武汉全球研发中心的建设。而随着此次新思科技武汉全球研发中心的落成，也开启了新思科技在中国发展的新阶段。

据介绍，新思科技武汉全球研发中心是全球级别的研发中心，目前已有300名员工，预计未来将扩大至500人以上规模。与主要从事EDA研发和销售的新思科技上海研发中心不同，武汉全球研发中心主要定位为IP和软件安全研发，并为全球客户服务。

新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士也指出，武汉全球研发中心落成是新思科技在中国发展的重要里程碑。新思科技武汉全球研发中心将有力促进半导体和电子信息产业的快速发展，并全力支持公司产品布局进一步向EDA、IP核及软件安全方面全面延展。

另外值得一提的是，武汉研发中心也是新思科技在全球范围内唯一自己买地盖楼建的研发中心，足见新思科技对于武汉全球研发中心的重视。

在武汉生根的六年以来，新思在武汉已经拥有200多名员工，主要从事IP和软件安全等市场，“武汉培养了很多软件方面的人才，新思能够从武汉获得所需要的人才，这是很多地方所不具备的，毕竟武汉拥有全球第一的大学生储备数量。”

那么新思科技为什么会选择武汉来建全球研发中心呢？

据新思科技武汉全球研发中心总经理胡隽介绍，新思科技之所以选择武汉，主要是因为当地政府对于集成电路产业以及新思科技的重视和支持，以及武汉丰富的人才资源和地理区位优势。

资料显示，自2014年国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》以后，湖北省先后出台了《湖北省集成电路产业发展行动方案》、《湖北省集成电路产业“十三五”发展规划》等文件推动集成电路产业发展，如今湖北在集成电路领域已经取得了良好的成绩。

目前湖北省已拥有芯片设计、芯片制造、封装材料等企业70多家，年营收近200亿元。而作为湖北省的省会，武汉也已与北京、上海、深圳一起跻身国家集成电路产业四大集聚区。而新思科技武汉全球研发中心所在的光谷也正是武汉的集成电路产业的中心。长江存储、武汉新芯、华为海思光电子等一批集成电路设计制造企业也都聚集在光谷。

此外，武汉虽然位于中国的中部地区，但是交通也是非常的便利，2小时飞机/4小时高铁几乎能够覆盖中国所有的一二线城市。

更为关键的是，武汉拥有丰富的人才资源。资料显示，武汉是全球在校大学生数量最大的城市，每年有大约130万的在校大学生。新思科技也希望借由武汉庞大的人才储备资源，提升新思在IP和软件方面的研发实力。

据胡隽透露，目前武汉全球研发中心的员工，平均年龄都不到30岁，一半是刚毕业的大学生，90%以上都是研究生和博士生学历。整个团队非常的年轻，非常的有活力，也非常的富有创造力。

面向未来，新思科技开启新征程

自1995年进入中国以来，新思科技一直伴随着中国集成电路产业的共同成长。此次武汉全球研发中心的落成，也标志着经历近25年与中国集成电路产业共同成长之后，新思科技在中国的发展进入了新的阶段。

而为进一步支持中国集成电路产业的创新与发展，新思科技开启了全新的“致新至远”支持计划——秉持“技术致新”理念，推动行业“聚力至远”。

根据“致新至远”支持计划，新思科技将携手中国的合作伙伴，推动芯片技术的继续创新，加速在人工智能、物联网、云计算、智能汽车、信息安全等领域的持续创新。此外，新思科技于2018年成立的新思中国战略投资基金也将进一步支持中国合作伙伴未来的创新。

在昨天的活动上，新思科技的众多老朋友及合作伙伴也纷纷前来为新思科技站台，介绍了与新思科技的最新的合作成果。

台积电（南京）总经理罗镇球

据台积电（南京）总经理罗镇球介绍，之前台积电的新制程工艺的开发通常需要1.5年，开发完成之后，EDA工具/IP合作伙伴再开始基于台积电新工艺进行新的EDA工具/IP的开发，这也需要1.5年，也就是说之前一个新的制程工艺从开发到芯片设计厂商能够用上，至少需要3年以上。不过从台积电的7nm工艺开始，台积电就开始与新思科技深度合作，缩短整个研发周期。在台积电7nm工艺开发的启动阶段，台积电就携手新思科技，推动基于台积电新工艺的EDA/IP的开发，在整个过程当中，双方都会不断的进行完善和改进，当台积电的7nm工艺设计完成之后几周，新思的针对台积电7nm工艺的EDA工具也已经完成了，使得芯片设计公司在台积电7nm工艺开发完成以后，马上就能够通过EDA工具很容易的使用到台积电的先进工艺。

此外，得益于新思科技与台积电的深度合作，对于台积电明年上半年即将量产的5nm工艺，目前新思科技的EDA工具设计也已经全部完成。而这无疑也加速了5nm芯片的商用。相比之下，其他的EDA厂商仍然还没有完成。

此外，罗镇球还介绍到了台积电的CoWoS 3D封装工艺，他表示目前的3D封装工艺同样也需要用到EDA工具，进一步拓展了EDA工具的应用范围。

值得注意的是，台积电前COO、武汉弘芯半导体CEO蒋尚义在当天发来祝贺视频当中也提到，随着摩尔定律的放缓，集成电路创新开始转向chiplet（可相互进行模块化组装的“小芯片”）、3D封装，而在这过程中，新思科技的EDA工具仍将发挥重大的作用。

▲台积电前COO、武汉弘芯半导体CEO蒋尚义

AI芯片企业燧原科技创始人兼CEO赵立东也分享了燧原科技在AI芯片开发上与新思科技的紧密合作。

▲AI芯片企业燧原科技创始人兼CEO赵立东

提及新思科技对于中国半导体产业的贡献，清华大学周祖成教授风趣的比喻到，“谁跟新思谈恋爱，谁就相当于找到了一个好的终身伴侣。”

同时，周祖成教授也指出，EDA并不只是一个芯片设计工具，同时它还极大的节省了人力的投入和成本。根据新思科技参与编写的《中国集成电路产业人才白皮书》（2017-2018年版）显示，目前中国集成电路产业人才存量有40万，但按照预测，2020年集成电路人才规模需求将达72万人，目前缺口为32万。如果有足够好的EDA工具，现有的人才都能用好，那么可能就意味着这个集成电路人才的缺口将会进一步的缩小。

▲清华大学的周祖成教授

此外，新思科技的“致新至远”支持计划，也进一步加大了对于国内人才培养的支持。根据计划，新思科技还将自2020年起，与超过100所院校达成战略联盟；为超过1000名教授提供技术及微电子专业课程培训，培养超过30000名在校大学生；将国际级微电子奥林匹亚大赛引进中国，加速对于中国半导体人才的培养。

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群表示：“过去的四分之一个世纪，新思科技与中国集成电路共积跬步，武汉全球研发中心的建成投用开启新思科技在中国下一个25年的征程。我们将秉承‘致新至远’的理念，持续深耕中国，通过与本土企业的多元化合作，以‘技术致新’推动半导体技术发展，提升向行业交付的商业价值；保持‘聚力至远’的初心，深化和高校合作培养未来行业人才，参与并成就更多中国集成电路企业的成长。”

编辑：芯智讯-浪客剑

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